Google Tensor G5 और Tensor G6 चिप्स TSMC के 3nm N3E प्रोसेस पर निर्मित होंगे, जो कि iPhone 16 Pro में इस्तेमाल किए गए A18 Pro चिप के लिए भी है। Google Pixel 10, जो कि इस साल के Pixel 9 का उत्तराधिकारी माना जा रहा है, 2025 की दूसरी छमाही में आने की उम्मीद है। हाल ही में एक लीक में बताया गया है कि Pixel 10 और Pixel 11 में क्रमशः Google Tensor G5 और Tensor G6 चिप्स होंगे। ये प्रोसेसर Tensor G4 की तुलना में बेहतर दक्षता प्रदान करने की उम्मीद है, जो वर्तमान पीढ़ी के Pixel 9 सीरीज़ को शक्ति प्रदान करता है।
Google Pixel 10 Tensor G5 चिप के बारे में अधिक जानकारी
Google Pixel 10 में सुधारित Tensor G5 चिप का उपयोग किया जाएगा। यह चिप (कोडनेम: Laguna) Google की अपनी डिज़ाइन पर आधारित होगी, जो कि पहले के Tensor G4 और अन्य मॉडल्स के विपरीत, सैमसंग द्वारा डिज़ाइन नहीं की गई है।
Tensor G5 को TSMC द्वारा निर्मित किया जाएगा, जो Apple के A18 Pro चिप के लिए भी इस्तेमाल की जाने वाली 3nm N3E प्रक्रिया का उपयोग करेगा। इस बदलाव के कारण, Pixel 10 में Pixel 9 की तुलना में बेहतर दक्षता और प्रदर्शन की उम्मीद है, क्योंकि Pixel 9 में Tensor G4 चिप है, जो सैमसंग के 4nm प्रक्रिया पर आधारित है।
सार्वजनिक व्यापार डेटाबेस यह दिखाते हैं कि Tensor G5 चिप के सैंपल चिप के लिए शिपिंग मैनिफेस्ट LGA और कोडनेम Laguna के बीच संबंध है। Google ने ऐतिहासिक रूप से चिप्स के कोडनेम के लिए संक्षिप्ताक्षरों का उपयोग किया है, जैसे Tensor G1 के लिए “WHI” (व्हाइटचैपल) और Tensor G4 के लिए “ZPR” (ज़ूमा प्रो)।
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यह अफवाह को और मजबूत बनाता है कि मैनिफेस्ट में TSMC और InFO POP का उल्लेख है, जो कि TSMC द्वारा उपयोग की जाने वाली एक अनूठी पैकेजिंग तकनीक है। इसमें निम्नलिखित शामिल हैं:
- उन्नत पैकेजिंग: InFO POP तकनीक चिप्स की दक्षता और प्रदर्शन को बढ़ाने में मदद करती है।
- बेहतर थर्मल प्रबंधन: यह तकनीक चिप के तापमान को नियंत्रित करने में मदद करती है, जिससे प्रदर्शन में सुधार होता है।
- संक्षिप्त आकार: पैकेजिंग तकनीक चिप्स के आकार को कम करने में मदद करती है, जिससे उपकरणों में स्थान की बचत होती है।
यह सब मिलकर Tensor G5 चिप को और अधिक शक्तिशाली और दक्ष बनाने की संभावना को दर्शाता है।
निष्कर्ष:
Tensor G5 चिप (कोडनेम: Laguna) के शिपिंग मैनिफेस्ट से पता चलता है कि यह TSMC की InFO POP तकनीक पर आधारित होगी, जो उन्नत पैकेजिंग और बेहतर थर्मल प्रबंधन प्रदान करती है। यह Google के चिप कोडनेम सिस्टम की पुष्टि करती है, जिससे Tensor G5 की दक्षता और प्रदर्शन में सुधार की संभावना बढ़ जाती है।
